公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
近日，福布斯中国正式发布2026年度最佳CEO榜单，盛合晶微半导体有限公司董事长兼首席执行官崔东先生凭借卓越的战略远见与领导力成功入选。
十二年深耕半导体先进封装赛道，从潜心创立到科创板上市，崔东先生作为盛合晶微的核心创始人与领航者，带领着公司不断突破，成为AI时代算力芯片产业关键参与者。
此次入选榜单，既是对崔东先生个人经营能力与行业贡献的高度认可，也是资本市场和产业界对盛合晶微技术实力、成长价值的充分肯定。未来，公司将继续在崔东先生的带领下，勇攀产业高峰，为中国半导体行业蓬勃发展贡献力量。
